華諾激光切割加工中心,隸屬于北京華諾恒宇光能科技有限公司，位于北京豐臺南三環玉泉營，是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業，致力于高精密激光微加工設備的研發和制造。華諾激光割加工中心,目前主要產品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學檢測儀、FPC紫外激光切割打孔、微孔加工機、陶瓷激光切割機、激光玻璃切割打孔、微孔加工機、陶瓷激光加工機、金屬心激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現代化精密激光加工設備。1）激光切割的原理　　激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。激光切割的原理見下圖。　　（2）激光切割的分類　　1）汽化切割　　利用高能量密度的激光束加熱工件。在短的時間內汽化，形成蒸氣。在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割時需要大的功率和功率密度。　　激光汽化切割多用于較薄金屬材料和非金屬材料（如紙、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。　　2）熔化切割　　激光熔化切割時，用激光加熱使金屬材料熔化，噴嘴噴吹非氧化性氣體（Ar、He、N等），依靠氣體的強大壓力使液態金屬排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。　　激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。　　3）氧氣切割　　它是用激光作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發生氧化反應，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出，而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。　　激光氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。　　4）劃片與控制斷裂　　激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。控制斷裂是利用激光刻槽時所產生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產生局部熱應力，使材料沿小槽斷開產品價格:以材料材質、厚度、精度要求、量產數量綜合核定大批量生產，也可小批量科研定制加工樣品提供:付費打樣，樣品控制在3天內，加急出樣批量生產時間:正常一星期內出貨，也可以分批次提前出貨產品檢測及售后:二次元、影像儀精密檢測，服務.我們不僅管材切割效果好，我單位的平面激光切割、打孔、鉆孔、盲槽加工，也采用高性能的激光切割設備不僅能加工：不銹鋼、鎳鈦合金、鈷基合金，還能切割加工高反材料：鋁鎂合金、黃銅、鎂合金等。      我公司擁有20年激光微加工設備設計和制造經驗，利用自主研發的關鍵技術，提供定制化的設備系統，而且這些設備系統都已經過多個行業用戶的實際生產驗證。根據用戶實際生產需求，北京華諾恒宇光能科技有限公司,愿意向各行業用戶提供工藝研發和設備研制服務。

華諾激光是一家依托國際**激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。公司擁有**過1000米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領域存在的優勢： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。 ②它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有影響或影響較小。因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。 ⑤它可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工。 ⑥由于激光束易于導向、聚集實現作各方向變換，較易與數控系統配合，對復雜工件進行加工，因此是一種較為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產**，質量可靠，經濟效益好。 華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等服務。