1）激光切割的原理　　激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。激光切割的原理見下圖。　　（2）激光切割的分類　　1）汽化切割　　利用高能量密度的激光束加熱工件。在短的時間內汽化，形成蒸氣。在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割時需要大的功率和功率密度。　　激光汽化切割多用于較薄金屬材料和非金屬材料（如紙、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。　　2）熔化切割　　激光熔化切割時，用激光加熱使金屬材料熔化，噴嘴噴吹非氧化性氣體（Ar、He、N等），依靠氣體的強大壓力使液態金屬排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。　　激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。　　3）氧氣切割　　它是用激光作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發生氧化反應，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出，而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。　　激光氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。　　4）劃片與控制斷裂　　激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。控制斷裂是利用激光刻槽時所產生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產生局部熱應力，使材料沿小槽斷開激光切割對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。● 采用進口光纖激光器，光束質量好，功率穩定性高；● 進口切割頭、聚焦光斑質量好，切割效果好；● 設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，定位精準，加工穩定性高。應用領域：適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。激光切割、打孔的行業應用：1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。華諾激光是一家依托國際激光技術，致力于激光精密切割研發和代工高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及**過數十臺的包括紫外激光，**快激光，光纖激光，二氧化碳激光等進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。激光切割的優勢：1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至*后續處理，零部件可直接使用；3.材料經過激光切割后，熱影響區很小，并且工件變形小，切割精度高；4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；激光切割應用范圍：激光切割成形技術在非金屬材料領域也有著較為廣泛的應用。如氮化硅、陶瓷、石英等；柔性材料，如布料、紙張、塑料板、橡膠等激光加切割打孔的產品規格：加工尺寸：500*450mm或350*350mm※切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）外形切割精度：≤±0.03mm上下錐度：＜3%板厚劃線深度：≤70%板厚切割效果：刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑華諾激光真誠以質量、合理的價格、及時的交付、為新老朋友服務；歡迎您來我公司參觀、咨詢。激光切割工藝特點：1.可加工圓孔、方孔、異型孔、任意曲線圖形，由電腦程式化設定2.小打孔直徑0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm3.打孔速度快，精度高，穩定性好，品質好，成品率高4.操作簡單、效率高、玻璃*用水冷卻5.可直接加工多種玻璃、石英等透明脆性材料激光切割設備主要特點：1：加工速度是傳統的5倍2：無接觸式加工，良率高3：鉆孔密度大，精度高4：體積小，結構緊湊可靠5:全封閉恒溫設計，穩定性高6：一體化設計，*進行光路調整7：光束質量好，M≤1.28：光束指向性好9：采用RS232及網絡控制接口10：可外部觸發激光切割設備可加工≥0.1mm厚玻璃，可鉆孔直徑為≥0.08mm，目前廣泛應用在，光學，顯示屏，電子通訊，照明等行業。華諾激光切割、打孔設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

華諾激光是一家依托國際**激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。公司擁有**過1000米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領域存在的優勢： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。 ②它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有影響或影響較小。因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。 ⑤它可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工。 ⑥由于激光束易于導向、聚集實現作各方向變換，較易與數控系統配合，對復雜工件進行加工，因此是一種較為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產**，質量可靠，經濟效益好。 華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等服務。