激光切割工藝特點：1.可加工圓孔、方孔、異型孔、任意曲線圖形，由電腦程式化設定2.小打孔直徑0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm3.打孔速度快，精度高，穩定性好，品質好，成品率高4.操作簡單、效率高、玻璃*用水冷卻5.可直接加工多種玻璃、石英等透明脆性材料激光切割設備主要特點：1：加工速度是傳統的5倍2：無接觸式加工，良率高3：鉆孔密度大，精度高4：體積小，結構緊湊可靠5:全封閉恒溫設計，穩定性高6：一體化設計，*進行光路調整7：光束質量好，M≤1.28：光束指向性好9：采用RS232及網絡控制接口10：可外部觸發激光切割設備可加工≥0.1mm厚玻璃，可鉆孔直徑為≥0.08mm，目前廣泛應用在，光學，顯示屏，電子通訊，照明等行業。華諾激光切割、打孔設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。華諾激光切割加工中心,隸屬于北京華諾恒宇光能科技有限公司，位于北京豐臺南三環玉泉營，是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業，致力于高精密激光微加工設備的研發和制造。華諾激光割加工中心,目前主要產品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學檢測儀、FPC紫外激光切割打孔、微孔加工機、陶瓷激光切割機、激光玻璃切割打孔、微孔加工機、陶瓷激光加工機、金屬心激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現代化精密激光加工設備。華諾激光專注于高精度、率、高難度、高良品率的微米級超聲波切割、打孔、劃片。涉及的材料包括各種玻璃、石英、單晶硅、多晶硅、陶瓷等脆性材料以及各種金屬、合金、半導體等。主要應用于高精玻璃行業、陶瓷行業、及消費類電子、半導體、MEMS、光伏、、等行業，還有科研院所、、軍事領域。　華諾激光的發展離不開新老朋友真誠與幫助！我們要以質量、合理的價格、及時的交付、為新老朋友服務；歡迎新老朋友來我公司參觀激光切割是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括陶瓷切割打孔、半導體材料切割打孔，玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍寶石，薄膜等，其優勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設備,能夠實現高深徑比的精密切割、打孔。華諾激光切割打孔優勢：1、生產成本降低；*模具、無磨損、材料浪費減少、人工成本降低。2、切割質量好：切縫窄、切割面光滑、美觀，無掛渣、刺，精度高。3、自動化程度高；可實現切割、自動排樣、套料，數控系統操做簡單。4、加工效率高；切割速度快，產品生產周期短，快速成型切割。為客戶提供穩定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不斷發掘，拓新激光技術的應用潛力和應用行業為己任，以設備的高性、服務的高質量、員工的高素質滿足客戶的發展需要。

華諾激光是一家依托國際**激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。公司擁有**過1000米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領域存在的優勢： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。 ②它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有影響或影響較小。因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。 ⑤它可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工。 ⑥由于激光束易于導向、聚集實現作各方向變換，較易與數控系統配合，對復雜工件進行加工，因此是一種較為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產**，質量可靠，經濟效益好。 華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等服務。