華諾激光是一家依托國際激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，**過20臺的包括紫外激光器，**快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于氮化鋁陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化鋁陶瓷基片激光精密切割打孔，碳化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化鈹陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化鋯陶瓷基片激光精密切割打孔。華諾激光切割打孔優勢：1、生產成本降低；*模具、無磨損、材料浪費減少、人工成本降低。2、切割質量好：切縫窄、切割面光滑、美觀，無掛渣、刺，精度高。3、自動化程度高；可實現切割、自動排樣、套料，數控系統操做簡單。4、加工效率高；切割速度快，產品生產周期短，快速成型切割。陶瓷基片激光切割，氧化鋁陶瓷激光切割加工應用范圍:用于不銹鋼、陶瓷、碳鋼、鋁合金、鍍鋅板、鈦合金、銅、液態金屬、碳纖維、觸摸屏、塑膠、橡膠等金屬及非金屬的激光切割，以及手機微縫天線槽切割,手機中框/后蓋四周按鍵、揚聲器及攝像頭等孔位切割；圓管、矩形管、橢圓管、管等管材切割；眼鏡、手環、手表等智能穿戴設備切割。華諾激光陶瓷激光切割機設備特點:大理石機床底座,一體封閉式結構采用高精度、靜音、防腐蝕的導軌導向采用固定光路設計,穩定性高采用高品質進口光纖激光器、CO2激光器應用范圍:主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹等陶瓷材料的激光切割、劃線、打孔等。陶瓷激光切割的特點：光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割及鉆孔質量高等優點。同時機身為自主設計，適用于多種工業環境。床身采用天然大理石設計，精度高，穩定性好。全封閉式直線電機平臺，配備高精密光柵尺，實現全閉環控制，精密高，速度快。機器優點：1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±3μm。3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

華諾激光是一家依托國際**激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。公司擁有**過1000米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領域存在的優勢： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。 ②它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有影響或影響較小。因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。 ⑤它可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工。 ⑥由于激光束易于導向、聚集實現作各方向變換，較易與數控系統配合，對復雜工件進行加工，因此是一種較為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產**，質量可靠，經濟效益好。 華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等服務。