華諾激光是一家從事精密激光切割業務，在全體“華諾”人共同努力下，精密激光切割大力發展，一直致力于提供一站式金屬精密加工整體解決方案。公司產品廣泛應用于：電子產品、汽車、個人護理、安防儀器、測量、家用電器、、航空航天、石油化工、光學儀器、軍事、精密工程、半導體應用等行業。目前主要客戶有蘋果、三星、OPPP、聯想、**、通用、豐田、中航工業、中國兵器等企業。薄膜激光打孔的主要材質：金屬箔：銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片非金屬薄膜：聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復合材料薄膜。薄膜激光切割加工應用范圍：適用于屏幕保護膜、亞克力板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品Logo、數碼產品注塑水口等領域的激光精密切割。薄膜切割激光打孔的優勢有很多比方說：（1）打孔效率高，經濟效益好。（2）可獲得大的深徑比（3）可在硬、脆、軟等各種材料上進行（4）無工具損耗。（5）適合于數量多、高密度的群孔加工。（6）可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔等。華諾激光激光加工設備性能穩定，操作維護簡便，生產效率高，在同類設備中占有很高的性價比。為國內多家大型企業提供了完善的激光交加工的解決方案。華諾激光的激光交給你設備廣泛應用在鋼鐵冶金、有色金屬、汽車及零部件、精密儀器儀表、機械制造、模具、五金工具、集成電路﹑半導體制造、太陽能、教育、通訊與測量、包裝、鞋材皮革、餐飲器具、塑料橡膠、珠寶首飾、工藝禮品等行業。薄膜激光切割加工應用范圍: FPC軟板切割，軟硬結合板切割，FPC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。我們的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業部,立志成為國內激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

華諾激光是一家依托國際**激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。公司擁有**過1000米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領域存在的優勢： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。 ②它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有影響或影響較小。因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。 ⑤它可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工。 ⑥由于激光束易于導向、聚集實現作各方向變換，較易與數控系統配合，對復雜工件進行加工，因此是一種較為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產**，質量可靠，經濟效益好。 華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等服務。