激光小孔、微孔加工是利用高能激光束對材料進行瞬時作用,作用時間只有,因此激光打孔速度非?？臁⒛芗す馄髋c高精度的機床及控制系統配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高。在管材上和一些金屬材料上的激光沖孔,能做到刺。打孔的厚度可以達到2mm左右。隨著科技的越來越發達，**化越來越普遍，激光微小孔加工是早達到實用化的激光加工技術,也是激光加工的主要應用領域之一。隨著近代工業和科學技術的迅速發展,使用硬度大、熔點高的材料越來越多,而傳統的加工方法已不能滿足某些工藝的要求。例如，在高熔屬鉑板上加工微米量級孔徑;在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔;在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。這一類的加工任務用常規機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用　激光鉆孔則不難實現。激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。激光小孔加工的原理：激光微小孔加工指激光經聚焦后作為高強度熱源對材料進行加熱，使激光作用區內材料融化或氣化繼而蒸發，而形成孔洞的激光加工過程。激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小10的5次方~10的15次方W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可對任何材料進行激光打孔。例如，在高熔點的鉬板上加工微米量級的孔，在硬質合金（碳化鎢）上加工幾十微米量級的小孔，在紅藍寶石商人加工幾百微米量級的深孔，金剛石拉絲模，化學纖維噴絲頭等。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業，以及科研、航天航空等領域。我公司依托國際激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及**過20臺的包括紫外激光器，**快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

華諾激光是一家依托國際**激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。公司擁有**過1000米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領域存在的優勢： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。 ②它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有影響或影響較小。因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。 ⑤它可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工。 ⑥由于激光束易于導向、聚集實現作各方向變換，較易與數控系統配合，對復雜工件進行加工，因此是一種較為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產**，質量可靠，經濟效益好。 華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等服務。