并 聯不同的電容值的電容器有助于確保電源引腳在很寬的頻帶上只能看到很低的交流(AC)阻抗。這對于在運算放大器電源抑制比(PSR)衰減頻率處尤其重要。 該電容器有助于補償放大器降低的PSR。在許多十倍頻程范圍內保持低阻抗的接地通路將有助于確保有害的噪聲不能進入運算放大器。圖1示出了采用多個并聯電 容器的優點。在低頻段，大的電容器提供低阻抗的接地通路。但是一旦頻率達到了它們自身的諧振頻率，電容器的容性就會減弱，并且逐漸呈現出感性。

玻璃布與樹脂材料的Dk/Df值相差比較大，當PCB正常走線與玻璃布的相對位置出現差異時，就會導致參考介質的Dk/Df值不同、信號的阻抗及損耗情況也會不同，河北高速pcb設計，如下圖所示，這也是為什么有些項目要求整板PCB走線方向要采用10°的原因。

誤區四：一種仿眞軟件平臺可以搞定所有信號仿眞問題？
答案顯然是否定的，目前還沒有一個統一的仿眞軟件平臺可以適用于所有信號仿眞場景。行為級信號質量仿眞用Cadence SPB SigXplorer，晶體管級仿眞用Synopsys Hspice，三維電磁場建模用Ansoft HFSS，專業高密高速pcb設計，時域頻域混合仿眞用Ansoft ADS 。。。。。。
仿眞軟件平臺目前還是林林總總，專業多層高速pcb設計，目前還沒有哪一款軟件可以一統江湖，專業高難度高速pcb設計，Cadence收購了Sigrity、將Sigrity軟件的功能集成到SPB設計軟件平臺，仿眞功能比較全q面，但如果要統一所有的信號仿眞分析平臺還需要時間。

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