拐彎處盡量用45?或弧線，避免90?拐彎；這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度，專業高速pcb設計外包公司，而在高頻中，滿足這一要卻可以減少高頻信號對外的發身和相互間的耦合。應盡量減少布線中的過孔數和其他會引起線路不連續性的因素。（5）不同差分線對之間的間距不能太小，LVDS對走線方式選擇沒有限制，專業高速pcb設計仿眞，微帶線和帶狀線均可，但是必須注意要有良好的參考平面。不同差分線對之間的間距不能太小，上海高速pcb設計，至少應大于3~5位的差分線間距。必要時可在不同差分線以對之間加地孔隔離以防止相互間的串擾。

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典型的運算放大器電路，高速pcb設計電源完整性，(上圖)原設計圖，(下圖)考慮寄生效應后的圖。　　在高速電路中，很小的值就會影響電路的性能。有時候幾十個皮法(pF)的電容就足夠了。相關實例：如果在反相輸入端僅有1 pF的附加寄生電容，它在頻率域可以引起差不多2 dB的尖脈沖(見圖4)。如果寄生電容足夠大的話，它會引起電路的不穩定和振蕩。

當尋找有問題的寄生源時，可能用得著幾個計算上述那些寄生電容尺寸的基本公式。公式(1)是計算平行較板電容器(見圖5)的公式。

PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB 布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限，本文不可能詳細地論述所 有的問題，但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節省修改時間具有較z大成效的關鍵部分。

除了普通的參考標識符、功耗和誤差容限外，原理圖中還應該給出哪些信息呢?下面給出一些建議，可以將普 通的原理圖變成一y流的原理圖。加入波形、有關外殼的機械信息、印制線長度、空白區;標明哪些元件需要置于PCB上面;給出調整信息、元件取值范圍、散熱信 息、控制阻抗印制線、注釋、扼要的電路動作描述……(以及其它)。

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