HC-RT212高導熱電子硅灌封膠簡介

    HC-RT212加成型電子硅灌封膠是由A、B雙組份液體組成，按質量比1:1均勻混合后，在室溫或高溫下固化為柔性高絕緣彈性體。固化后性能穩定，具有優異的耐高低溫性能、絕緣性能，良好的導熱、密封性能，耐老化，耐高低溫，絕緣，耐電暈、抗漏電性能，并且對金屬和非金屬材料無腐蝕，可在-50℃-200℃的范圍內長期使用，對多種電子元器件起密封、粘接、導熱作用。

特點

具有良好的流動性，操作方便，固化過程中不收縮，固化后也不收縮，具有更優的防水、防潮和抗老化性能。 固化后性能穩定，具有優異的耐高低溫性能、絕緣性能及良好的導熱性能。

應用

用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器、發電機、LED電源、整流器、變壓器等。

典型性能

 

產品名稱

 

HC-RT212

固

化

前

外觀

 

流淌狀

顏色

A組分

白色/黑色

B組分

白色

粘度 （cps 25℃）

A組分

10000~12000

B組分

10000~12000

操

作

性

能

混合比例（重量比）

 

1:1

混合后粘度（25℃）

cps

10000~12000

可操作時間

min

60

25℃固化時間

min

240~360

80℃固化時間

min

20

固

化

后

硬度

Shore A

60±10

導熱系數

W/m.k

1.2

介電強度

kV/mm

>25

體積電阻率

Ω·cm

1014

介電常數

1.2MHz

3.0～3.3

線膨脹系數

m/m.k

<10-4

阻燃等級

 

UL94 V-0

使用工藝

1、按1：1配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。

2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。

注意事項

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使不固化：

1） N、P、S有機化合物

2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物

3） 含炔烴及多乙烯基化合物

包裝規格

20KG/套（A組份10KG+ B組份10KG）    50KG/套（A組份25KG+ B組份25KG）

深圳市鑫弘成電子有限公司是國內專業從事導熱、絕緣、粘接、封裝、灌封等電子材料的廠家，是一家集產品研發，產品檢測，生產制造，產品銷售為一體的高新技術企業。
　　公司主要生產：導熱硅膠片（導熱硅膠墊片）、導熱硅脂、導熱膏、導熱橡皮泥、導熱硅膠、導熱雙面膠、RTV膠、電子灌封膠等電子材料。產品廣泛應用于計算機、LED照明、電源、通訊設備、網絡產品、汽車電子、家電等產品的導熱、散熱、絕緣、粘接、固定、防水、灌封。
　　公司采用規范的現代化管理制度、管理結構及管理體制，匯集了大量的科研專家、高級工程師，形成了充滿凝聚力的高素質研發團隊。研發實驗室設備先進、檢測室設備齊全。高素質團隊、高技術設備、更多的學術合作，確保企業源源不斷的向國內外市場推出領先產品。 
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