
HC-8312系列導熱硅脂簡介 HC-8312以納米材料為導熱填料,配合性能優異的陶瓷粉體,從而具有高導熱性及優異的可靠性。本產品粘度低,可使需冷卻的電子元器件表面和散熱器之間緊密接觸,減小熱阻。 特性 膏狀、不固化 高導熱、低熱阻 易操作 無毒、無味、無腐蝕 -50℃~200℃內可以長期使用 應用 大功率CPU、GPU;IGBT模塊;功率電源;通信產品、PC及NB;大功率LED照明。 典型性能 性能項目 Properties 數值 Data 單位 Unit 測試標準 Test Method 外觀 Appearance 灰色膏狀物 Gray Pasty Substance ---- 目測 Visual 導熱系數 Thermal Conductivity 5.0 W/m.k ASTM D5470 熱阻抗 Thermal Impedance 0.05 ℃·in2/w ASTM D5470 擊穿電壓 Breakdown Voltage >6.0 kV/mm ASTM D149 體積電阻率 Volume Resistivity 1014 Ω?cm ASTM D257 密度 Density 2.8 g/cc ASTM D792 油離度 Dissociate degree <1.0 % 200℃ 240h 揮發分 volatile matter <0.5 % 200℃ 240h 使用溫度 Temperature Range -50~200 ℃ ---- 包裝說明 針管裝:20g 鋁管裝:80g 灌裝:500g 1000g
深圳市鑫弘成電子有限公司是國內專業從事導熱、絕緣、粘接、封裝、灌封等電子材料的廠家,是一家集產品研發,產品檢測,生產制造,產品銷售為一體的高新技術企業。 公司主要生產:導熱硅膠片(導熱硅膠墊片)、導熱硅脂、導熱膏、導熱橡皮泥、導熱硅膠、導熱雙面膠、RTV膠、電子灌封膠等電子材料。產品廣泛應用于計算機、LED照明、電源、通訊設備、網絡產品、汽車電子、家電等產品的導熱、散熱、絕緣、粘接、固定、防水、灌封。 公司采用規范的現代化管理制度、管理結構及管理體制,匯集了大量的科研專家、高級工程師,形成了充滿凝聚力的高素質研發團隊。研發實驗室設備先進、檢測室設備齊全。高素質團隊、高技術設備、更多的學術合作,確保企業源源不斷的向國內外市場推出領先產品。 深圳鑫弘成電子有限公司本著“沒有質量就沒有明天”的經營理念理念,以強大的產品研發實力及過硬的產品質量獲得業界的認可。