TAK-330SM選擇性波峰焊
全部日本進口部件（除鈑金外）

●  焊錫品質確保
1、控制每個焊點所需時間及焊錫量精準
2、良品率高、焊接穩定 (更適合精細電路板生產)
3、焊接后助焊劑殘留物極少
4、比烙鐵焊接溫度低，并能降低焊接產品的熱負荷

●  制造成本降低
1、投入焊錫的量少，大大減少錫渣廢料損耗降原來的10%以下 
2、錫槽封閉，噴嘴焊接部使用氮氣保護避免氧化
3、減少托盤的費用
4、大量的助焊劑節省，和普通波峰焊比可以節約90%的助焊劑用量

●  智能編程
可直接使用掃描數據與GABER兩種方式的智能編程系統

●  設備構成
NO.	名稱	數量/單位	備注
1	PCB放置部	1套	X-Y：5相步進馬達
Z:伺服電機
2	N2預熱部	1套	加熱管系統
3	焊錫槽	1套	SUS 316
4	控制部	1套	PC編程控制系統

●  設備參數＆生產條件
可使用基板	尺寸：50W*50L～250W*330L
基板厚度：0.8-3mm
PCB元件高度：以基板下面為基準，基板上面100mm以內，基板下面25mm以內，引腳線長：3mm以內
基本彎度：1/2以內
基板重量：含貼片PCB部件5kg
工作方式	錫爐固定/基板貼著噴嘴X Y Z移動定位
設備重量	總重130KG【含焊錫16KG（比重約7.3）】本體：93KG；錫槽：37KG
設備外形尺寸	W620（錫槽拉出時890）XL

●  關于保修
1、保修期1年（8H/d工作）
2、保修期內，以下發生不屬保修范圍：
因操作員管理過失發生的故障維修
未經我司同意擅自改造發生的故障維修
不可抗力因素天災地震等造成的故障維修
●  其它注意事項
1、供給氮氣請務必用過濾等除去水分各雜物
2、放置場所強度需≥200KG/㎡以上

●  配件構成表
	品名	數量
標配	噴嘴	2
	開口扳手
	USB數據線
	操作說明書	
	扳手8mm	2
	操作說明書（中文）	
	安裝CD	
選配	原點校正高溫玻璃	
	焊錫溫度測試儀	
	電腦