富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有*特的技術優勢。
　　公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。
金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
　　陶瓷電路板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的較佳材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構；同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。
陶瓷電路板技術參數：
　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用
　　高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝
　　線/間距（L/S）分辨率：較大可達20μm
　　有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線
　　氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
　　陶瓷電路板售后服務：
　　感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的**企業。
公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation  Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率較大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明**，相關技術擁有完全自主知識產權，目**期產能為年產1000m2。
公司擁有專業的管理、生產、技術研發、營銷團隊以及良好的軟件和硬件設施。系統化的營運管理和決策流程，嚴謹的存貨管理體系，**其產能的靈活性與生產力，為**客戶提供較專業、快速、及時的貼心服務。