化學鎳金是一種通俗說法,正確的名詞應稱為化鎳浸金(EN/IG). 化學鎳層的生成*外加電流, 靠槽液中的還原劑(如次磷酸二氫鈉NaH2PO2等) 的作用, 在高溫下針對已活化的待鍍金屬表面, 即可持續進行鎳-磷合金層的不斷沉積.化學鎳層可作為金屬原子遷移之遮蔽層, 防止銅擴散至金鍍層.
至于浸鍍金, 則是一種*還原劑的典型置換反應. 當化學鎳表面進入浸金槽液中時, 在鎳層被溶解拋的同時, 金層也隨即沉積在鎳金屬上. 一旦鎳表面全被金層所蓋滿后, 金層的沉積反應逐漸停止, 很難增加到相當的厚度. 至于另一系列的厚化金, 則還需強力的還原劑方可使金層逐漸加厚. 
化鎳金具可焊性, 又可提供IC晶片打線(Au/Al線)的基底, 在PCB設計上已被廣為采用.
事實上板面化鎳金所形成的焊點, 其對零件之焊接強度幾乎全都建筑在鎳層表面上, 鍍金之目的只是讓鎳面在空氣中受到保護不致鈍化或氧化, 維持起碼的焊钖性而已. 金層本身完全不適合焊接, 其焊點強度也非常不好.　 
在高溫焊接的瞬間, 黃金早已與钖組成不同形式的介面合金共化物 (如AuSn,AuSn2,AuSn4等) 而逸走, 因而真正的焊點基礎都是著落在鎳面上, 焊點的強弱與金無關. 也就是說焊钖中的钖, 會與純鎳形成Ni3Sn4介面合金共化物. 薄薄的金層會在很短時間內快速散走, 溜入大量的焊钖中, 金層根本無法形成可靠的焊點.
因此, 鎳層如果過薄(低於3um-5um), 無法提供良好的焊錫基底, 就會使得SMT回流焊錫脫落或附著不良，鎳也容易氧化，形成保護層阻焊和耐磨。所以很多連接器外殼電鍍層鎳做保護和防止摩擦，如果引腳是鍍層鎳，那你就慘了，基本焊接不上，一般壓接元件表面多采用鍍層鎳。

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