陶瓷基板，陶瓷線路板，氮化鋁基板，氧化鋁基板加工，線距線寬精度可以達(dá)到50微米，中山大學(xué)電子封裝電化學(xué)實(shí)驗(yàn)室，加工工藝源于航空科技。
面向微電子公司，采用DPC技術(shù)加工陶瓷電路。解決客戶陶瓷電路量產(chǎn)訂單的加需求。
        面向科研院校提供陶瓷電路加工所需化學(xué)品。為研究者提供磁控濺射、菲林和電鍍加工服務(wù)。
        以下是3535標(biāo)準(zhǔn)版的介紹，及生產(chǎn)線樣片實(shí)拍照片： 
        氧化鋁純度96%，材料板厚0.5mm，鍍銅厚度65±15μm，可選雙面白色或者綠色阻焊油墨，沉銀0.2-0.4μm。
        A面鍍層情況
        鍍層層數(shù)：*一層  材料種類：鈦  厚度：0.1μm
        鍍層層數(shù)：*二層  材料種類：銅  厚度：65±10μm
        鍍層層數(shù)：*三層  材料種類：銀  厚度：0.2-0.5μm
        B面鍍層情況
        鍍層層數(shù)：*一層  材料種類：鈦  厚度：0.1μm
        鍍層層數(shù)：*二層  材料種類：銅  厚度：65±10μm
        鍍層層數(shù)：*三層  材料種類：銀  厚度：0.2-0.5μm
        阻焊油墨：可選白色，綠色
        A面阻焊油墨厚度：10-13μm
        B面阻焊油墨厚度：10-20μm
        通孔鍍銅，孔徑53μm 100μm 53μm



        Ceramic substrates, ceramic circuit boards, Aluminium Nitride substrates, Aluminium Oxide substrates processing, line width and spacing can reach 50μm.
Sun Yat-sen University Electronic Packaging Electrochemistry Lab, our processing techniques come from space technology.
        To microelectronics companies, we adopt DPC technology to process ceramic circuits, meeting their demands for mass production of the ceramic circuits. To scientific research institutions, we provide the required chemicals for ceramic circuits processing. To researchers, we provide the services of magnetron sputtering, film and electroplating processing.
        The following is a brief introduction to 3535 standard edition, with sample pictures:
        Alumina purity is 96%, material plate thickness is 0.5mm, copper plating thickness is 65±15μm.
        The color of solder-resist ink is optional, you can choose double-sided white or green. Immersion silver thickness is 0.2-0.4μm.
        Plating layers on Side A
        The first layer: material: Ti; Thickness: 0.1μm;
        The second layer: material: Cu; Thickness: 65±10μm
        The third layer: material: Ag; Thickness: 0.2-0.5μm
        Plating layers on Side B
        The first layer: material: Ti; Thickness: 0.1μm;
        The second layer: material: Cu; Thickness: 65±10μm
        The third layer: material: Ag; Thickness: 0.2-0.5μm
        Solder-resist ink: white or green
        Thickness of solder-resist ink on side A: 10-13μm
        Thickness of solder-resist ink on side B: 10-20μm
        Hole cut copper plating, apertures are 53μm, 100μm, 53μm
        There are two types of 3535 ceramic substrates, one is square, the other rectangle.

鈺芯傳感 是國內(nèi)的化學(xué)傳感芯片全鏈條方案解決商、廣東省**企業(yè)，**產(chǎn)品均具有自主知識產(chǎn)權(quán)。旗下?lián)碛醒芯吭海ㄢ曅局悄芸萍佳芯吭海⑸a(chǎn)基地（惠州市鈺芯電子材料有限公司）、銷售中心（廣州鈺芯傳感科技有限公司）。

公司聚焦生物醫(yī)療、環(huán)境檢測、公共安全、食品安全四大領(lǐng)域中生物分子、液體分子和氣體分子的精準(zhǔn)、快速檢測，致力于人工智能微型傳感芯片、化學(xué)傳感器、快檢儀器、科學(xué)儀器和在線監(jiān)測等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括液體、氣體與生化分子檢測用微型傳感芯片、傳感器模組、有毒有害氣體檢測儀、電化學(xué)工作站、XRF熒光光譜儀、SEM臺式掃描電鏡等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED、通訊設(shè)備、傳感器等領(lǐng)域，致力于為**客戶提供**高科技的智能產(chǎn)品，用智能科技關(guān)愛健康，用芯感知世界！