低氨基磺酸鎳電鍍新技術
 
—、簡介
     低氨基磺酸鎳電鍍是一種環保、低應力、低成本的氨基磺酸鎳鍍鎳新技術。鍍出的亞光亮鎳鍍層應力小 ，延展性好,鍍速快，鍍層厚度均勻，并能有效防地防止爬鍍。廣泛應用于印刷線路板，SMD、MLCC、插件等可焊性要求高的電子元器件制造領域。
二、工藝特點
1、鍍鎳層層亞光亮、低應力、延展性好的，結合力好；
2、鍍速快、厚度均勻：電流密度范圍寬，可在25 A電流密度下施鍍，35分鐘可以達到傳統氨基磺酸鎳電鍍1小時的厚度（≥1.0um）；度層均勻，高、低電位的鍍層厚度差值小。
3、有效地防止爬鍍：用該技術在合適的工藝內不會爬鍍。。
4、通過分析打片，能將傳統的氨基磺酸鎳電鍍轉槽為低氨基磺酸鎳電鍍，并且原來溶液含有的高濃度鎳可以用于消耗添加；
5、開缸和使用成本大大降低：如原來開缸1000升鍍液主鹽需 3.48萬元左右（現行價），現在只需 1.6萬元左右（現行價）。由于鎳離子濃度低，帶出量大大降低；鎳消耗主要由陽極鎳補充，而陽極鎳比氨基磺酸鎳中的鎳要便宜30%左右，因而消耗成本降低。
三、鍍液組成和操作條件
原料
單位
范圍
最佳
氨基磺酸鎳鎳離子
g/L
≥3.6
10-12
六水氯化鎳
g/L
35—45
35
硼酸
g/L
30—45
40
鎳開缸劑
ml/L
420-460
450
鎳添加劑
ml/L
10—25
15
溫度
℃
56—62
60
PH值
 
4.5-4.9
4.7
電流密度
A/dm2
1.6-8.6
3.2
陽極面積陰極面極
 
2：1或更高
2：1
鍍所需時間
分
30—120
 
過濾
 
連續過濾
 
攪拌
 
適度
 
四、溶液成分功能及補加
添加劑
功能
補加
氨基磺酸鎳
主鎳鹽，提供鎳離子
按分析結果添加
硼酸
維持溶液酸堿平衡
按分析結果添加
開缸劑
降低濃差極化，維持溶液體系正常
按溶液波美度添加
六水氯化鎳
支持陽極溶解，防止陽極鈍化
按分析結果添加
添加劑
含應力消除劑、走位劑、濕潤劑
500-800 ml/1000A.h
 
五.新開槽鍍液配制
1.徹底清洗備用槽；
2.加入三分之一體積去離子水，加熱至58℃—62℃；
3.加入計量的六水氯化鎳（最好是溶解后加入），攪拌溶解，溶液溫度維持在58℃—62℃；
4、加入計量的硼酸（最好是溶解后加入），充分攪拌溶解；
5、依次加入計量開缸劑、添加劑，充分攪拌過濾；
6、加去離子水至95%體積；
7、用氨水約1.5ml/L調PH值5.2左右，用20%氨基磺酸約1g/L調低PH值至4.7左右；
8、加去離子水至100%體積；
9.循環加熱20min,用瓦楞型陰極低電流密度（0.1—0.5/dm2）電解處理12h，鍍液即可使用。
六、舊溶液轉槽
通過分析、打片把高濃度氨基磺酸鍍鎳溶液轉變為低氨基磺酸鎳.
1、分析舊槽溶液中的鎳離子、氯化鎳、硼酸的濃度，以鎳離子濃度3.6g/L為標準，計算出所需舊溶液體積V1，計算舊溶液V1中六水氯化鎳和硼酸的含量，根據標準含量算出差量；
2.徹底清洗備用槽；
3、加入三分之一體積去離子水，加熱至58℃—66℃；
4、加入差量的氯化鎳和硼酸（最好是分別溶解后加入），攪拌溶解；
5、加入V1（51 ml/L 左右） 體積舊溶液，充分攪拌；
6、依次加入計算量的開缸劑（450 ml/L）和潤濕劑，并攪拌；
7、根據赫爾槽打片效果，加入計量的添加劑，含量不得高于25 ml/L；
8、加去離子水至95%體積；
9、用碳酸鎳調PH值4.7左右（用量：3 ml/L左右），如果PH值高于4.7，用20%氨基磺酸調低PH值；
10、加去離子水至100%體積；
11.循環加熱20min,用瓦楞型陰極低電流密度（0.1-0.5A/dm2）電解處理12h,鍍液既可使用；
七、溶液的維護和補加；
1、根據分析結果，成分補加氨基磺酸鎳、氯化鎳、硼酸。
2、開缸劑的補加：根據測定鍍液的比重波美度Be(溫度：20℃)，查下列表添加
比重(波美度Be)
23
22
21
20
19
18
17
開缸劑(mL/L)
0
20
45
67
90
114
139
注釋：以20℃為標準，鍍液每升高浴溫1℃波美度降低0.055°Be,反之約升高0.055°Be.
非標準溫度下的比重計算式：波美度（Be）＝ 測定的波美度值 + （測定的溫度—20）×0.055
實例:測得滾鍍鍍浴波美度是18.5°Be,鍍液溫度是65℃,計算實際波美度值:18.5+(65-20)×0.055＝20.975°Be .
3、添加劑的補加：鍍液每電解1000安培.小時，添加劑應補加500—800ml.
4、PH值：鍍液在使用過程中，PH值會升高，加適量的氨基磺酸降低PH值至4.7左右。
八.設備要求基本和原來的一樣。
 
 

型號 : NT- ;
品牌 : 精利產品 ;