鷹眼科技推出全球首款采用全區(qū)域視覺定位系統(tǒng)的創(chuàng)新型全自動COB智能固晶機。革命性的創(chuàng)新大大的提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，節(jié)約生產(chǎn)成本，減輕勞動強度等眾多優(yōu)點。是目前行業(yè)內(nèi)最先進的固晶機，獲得兩項專利、一項軟件著作權(quán)，掌握核心技術(shù)。成為各大COB封裝廠商的首選設(shè)備！ 
   DB-550F固晶機是一款專用于貼裝FLISH芯片以及其他一些較大型晶元芯片而設(shè)計的一款機型。該機型采用雙相機識別定位系統(tǒng)配合雙自動固晶平臺，具有穩(wěn)定高效的品質(zhì)保障，機臺主要零部件全部采用日本進口。一如既往的簡約操作設(shè)計模式和出眾的產(chǎn)能效率更顯機器卓越性能。 
1、采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight雙相機全區(qū)域識別定位系統(tǒng)，配合雙自動固晶平臺可實現(xiàn)固晶、上料連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝； 
2、采用多固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC，IC盒最多可同時放置6大盒； 
3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保最佳的固晶效果； 
4、自定義可視化固晶編程模式，可同時對多種不同PCB板及多芯片板進行固晶，并智能識別不需要固晶的不良產(chǎn)品； 
5、可選噴射模式點膠或針頭接觸式點膠，實現(xiàn)點膠、貼片為一體； 
6、采用自動夾具，產(chǎn)品可任意擺放，操作輕松簡單； 
7、可同時貼裝多種不同PCB板； 
8、可同時貼裝多種不同芯片； 
9、采用windows/xp全中文操作界面，智能化軟件界面，操作簡單、易懂； 

產(chǎn)品規(guī)格：產(chǎn)品型號: DB-550F 
          固晶速度: 2500-3500粒/小時 
          固晶精度: ±0. 01mm 
          點膠速度: 200ms/個 
          X/Y精度: ±0.005mm 
          旋轉(zhuǎn)精度: ±0.05度 
          貼 裝 頭: 雙固晶頭 進口橡膠吸嘴 
          IC貼裝范圍: 2mmX2mm--18mmX18mm 
          真空標準: 0.5Mpa 
          貼裝范圍: 120(X)X250(Y)X2 
          識別方式: IC/PCB板全視覺自動對位 
          編程方式: 智能軟件編程 
          操作系統(tǒng): Windows2000/XP全中文操作界面 
          電 源: 220V，50HZ 
          功 率: 800W 
          機器尺寸 1100X980X1660mm 
          機器重量 550KG 

  深圳市鷹眼在線電子科技有限公司，是國內(nèi)第一批專業(yè)從事智能化生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的自動化智能設(shè)備制造商和機器視覺系統(tǒng)集成商；是國內(nèi)領(lǐng)先的利用機器和計算機等硬件來實現(xiàn)生物視覺系統(tǒng)功能的高科技有限公司。
    公司分設(shè)半導(dǎo)體封裝事業(yè)部、非標自動化事業(yè)部、激光事業(yè)部、醫(yī)療器械事業(yè)部等多個獨立事業(yè)部。產(chǎn)品涉及半導(dǎo)體封裝行業(yè)、精密數(shù)字化測量行業(yè)、鋰離子電池新能源行業(yè)、激光智能加工行業(yè)、光電顯示行業(yè)、醫(yī)療制藥行業(yè)、智能化生產(chǎn)線制造及智能安防等多行業(yè)多領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)備及解決方案。作為一家專業(yè)的視覺科技公司，我們在圖像采集處理、圖像模式跟蹤識別、視覺系統(tǒng)標定、圖像處理與算法等領(lǐng)域技術(shù)力量雄厚，積累了大量的成功經(jīng)驗，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的相關(guān)技術(shù)，開發(fā)了適應(yīng)不同需求的機器視覺系統(tǒng)應(yīng)用平臺，廣泛適用于裝備制造、工業(yè)零部件檢測、包裝檢測、印刷檢測、工業(yè)測量、運動測量、電池制造、半導(dǎo)體封裝、汽車制造、軍工、交通安防等領(lǐng)域。
    公司以國防科大精密圖像測量研究中心為技術(shù)支持背景。匯集了一批各領(lǐng)域頂尖的高素質(zhì)人才，組建了一批由博士、碩士為主導(dǎo)的研發(fā)團隊，聘請了國內(nèi)多名院士及教授為公司常年技術(shù)顧問，并與華中科大、國防科大等國內(nèi)多所院校及中國科學(xué)院等科研機構(gòu)開展合作，取得了圖像處理與算法、機器人研究與應(yīng)用、自動化控制領(lǐng)域的眾多科研成果。公司目前已獲得了國家各類專利、軟件著作權(quán)、科研獎項等相關(guān)*達30多項，形成了公司的核心競爭力。
    經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造廠商。是行業(yè)內(nèi)綜合實力最強，總體規(guī)模最大的COB封膠機、COB固晶機、COG點膠機制造廠商。市場占有率始終保持第一，是行業(yè)各大COB封裝廠商的首選供應(yīng)商。目前公司的產(chǎn)品已遍及全國各地及東南亞、臺灣等國際市場，銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)已覆蓋中國電子制造行業(yè)大部分地區(qū)，為客戶提供全面的售前、售中、售后支持和服務(wù)！