二．適用的產品規格
有貼片需求的電子零部件
三．設備功能及特點
1．用自動方式剝離貼片，并自動供料，工件可以選擇是自動上料還是手動上料。
2．工件傳送用高精度單軸模組實現，定位精度可達0.02mm。
3．貼片用特別設計的定位模塊來定位，定位精度可達0.03mm。
4．工件與貼片的壓合動作由伺服模組完成，保證壓合到位，同時也利于更換產品型號。
四．技術參數
1．貼片精度：±0.03mm
2．設備產能；≥220UPH
3．依據熟練程度，每位操作工可以操作2-3臺設備。
4．支持非標定制。
五．配套設施
1．空間：1300(L)x800(W)x1700(H)mm。
2．電源：單相，220VAC，2.5KW。
3．氣源：5-7kgf/cm2。
4．真空源：-70kpa以上
 

規格 : 1300(L)x800(W)x1700(H)mm ;
別名 : 自動貼合機 ;
用途 : 有貼片需求的電子零部件 ;
型號 : BTD-01 ;
品牌 : 鴻光 ;
加工定制 : 是 ;