【功能簡介】
1、RS 系列真空回流焊機為同志科技推出的*三代小型真空回流焊設備。專為小批量生產、研發設計、功能材料測試等應用設計的小型真空回流焊設備。
RS 系列真空回流焊在真空環境下加熱，來實現無空洞焊點，能夠*滿足研發部門對測試及小批量生產的要求。
RS 系列真空回流焊能夠達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到 2%，而普通回流焊的范圍則在 20%附近。
RS 系列真空回流焊可應用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體（N2，N2/H295%/5%）等各種氣氛的應用。
RS 系列真空回流焊可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。
RS 系列真空回流焊軟件控制系統，操作簡單，能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行修改創建。
2、RS 系列真空回流主要針對一些要求很高的焊接領域，譬如**產品、工業級高**性產品，就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產品的**性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高**性的焊接要求，***或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是一的選擇。要想達到高焊接質量，**采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等地區**領域焊接專家的較新工藝**。
3、行業應用：RS 系列真空回流焊機是 R&D、工藝研發、材料試驗、器件封裝試驗的理想選擇，是**企業、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發和生產的較佳選擇。
4、應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的**陷焊接和產生**的無助焊劑焊接，如 IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。
5、真空回流焊目前已成為歐美等發達地區**企業、航空、航天等高端制造的*設備，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。
 
【特點】
1、真正的真空環境下的焊接。真空可達 103mba. (106mba 選配 )
2、低活性助焊劑的焊接環境。
3、**的軟件控制，達到**的操作體驗。
4、高達行業 40 段的可編程溫度控制系統，可以設置較**的工藝曲線。
5、溫度設置可調節，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的**工藝。
6、水冷技術，實現行業較快降溫效果（標配）。
7、在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的**測量。為工藝調校提供專家級的支持。
8、氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、較高溫度為 400℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。
10、行業較全的五項系統*狀態監控和*保護設計（焊接件**溫保護、整機溫度*保護、*操作保護、焊接時冷卻水路保護、斷電保護）。
 
【標配】
1、主機一臺
2、工業級控制電腦一臺
3、控溫軟件一套
4、溫度控制器一套
5、壓力控制器一套
6、惰性氣體或者氮氣控制閥一套
 
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵，真空 10mba
2. 旋轉式葉片泵，用于 103mba
3. 渦轉分子泵系統，用于 106mba
4. 氫氣型及氫氣*裝置
5、高溫模塊（500 度高溫）
 
【技術參數】
 
型號：RS160            
焊接面積：160*160mm
爐膛高度：40mm(其它高度可選)      
溫度范圍：較高可達 400℃
接口：串口 485 網絡/USB 
控制方式：40 段溫度控制+真空壓力控制    
溫度曲線：可存儲若干條 40 段的溫度曲線
電壓：220V 28A      
額定功率：11KW    
實際功率：8KW（不選真空泵）；10KW（配制分子泵）
外形尺寸：450*450*1300mm     
重量：240KG           
較大升溫速度：120/min
較大降溫速度：80k/min
冷卻方式：氣冷/水冷    

    北京中科同志科技有限公司（以下簡稱“同志科技”或“北京同志科技有限公司”），是一家**的電子組裝設備及服務提供商，是從事SMT生產設備及耗材的研發、生產、銷售并舉的**企業。同志科技在長期為國內外電子廠商提供**SMT服務的過程中，對**的SMT技術和工藝有著*到的理解和把握，一直引導著國內SMT設備的技術和潮流。為響應**環保趨勢，我公司研發并批量生產出大中型的無鉛系列回流焊，波峰焊以及半自動絲印機、貼片機等到幾十種**SMT生產、檢測設備及科研設備。
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　　同志科技自成立以來，隨著國際經濟一體化進程的發展而加速發展，在“同心協力、眾志成城”，“技術立身、產業報國”的公司精神和企業文化的指導下，全體同志人正為推動中國電子工業的自動化、產業化、規模化而努力奮斗。