GBIC光收發(fā)一體模塊 
 單電源+3.3V 或+5V 供電, 熱插拔功能雙SC接口 
 850nm/1310nm/1550nm VCSEL/FP/DFB, 單模或多模 
 基于千兆以太網(wǎng)1000基礎-SX/LX/XD/ZX 
 Class1規(guī)范產(chǎn)品，符合IEC60825-1要求 
 符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求 
 符合IEEE-802.3要求, 符合ANSI 規(guī)范要求 
 符合千兆接口轉換規(guī)范Rev.5.5(1)要求 
 可供應無鉛產(chǎn)品 
 光之聯(lián)科技擁有業(yè)界較完整的生產(chǎn)線和解決方案，生產(chǎn)的各種光電模塊廣泛應用于電信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡、企業(yè)網(wǎng)絡、存儲區(qū)域網(wǎng)（SAN）、城域網(wǎng)、廣域網(wǎng)以及CWDM/DWDM網(wǎng)絡，滿足各種工業(yè)標準和規(guī)范，并以可選擇范圍廣、性價比高等優(yōu)勢贏得客戶**。例如，SFP+、XENPAK、X2、XFP、SFP、GBIC等各種封裝類型的模塊門類齊全，工作速率從100Mb/s到10Gb/s，傳輸距離從50cm到120km，另外，數(shù)字診斷功能使得客戶能夠很好的監(jiān)測和了解數(shù)據(jù)鏈路上模塊的工作狀態(tài)，例如接收光功率、發(fā)射光功率、激光管偏置電流、工作電壓以及溫度等參數(shù)的變化，從而達到根據(jù)數(shù)字診斷信息準確、有效、經(jīng)濟的管理網(wǎng)絡，對網(wǎng)絡實施行之有效的監(jiān)控。
 
 光之聯(lián)科技同時也能為客戶提供GBIC光模塊的OEM/ODM的解決方案，所需的產(chǎn)品可以根據(jù)客戶和現(xiàn)場的實際應用來定制。