三星貼片機(jī)SAMSUNG/EXCEN**高速模組貼片機(jī)
 
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 產(chǎn)品型號：EXCEN
 
 產(chǎn)品特點(diǎn)： 實(shí)現(xiàn)世界較高面積生產(chǎn)性
 
 EXCEN是適用了配有16個(gè)吸嘴，旋轉(zhuǎn)式*的高速模塊式貼片機(jī)，它實(shí)現(xiàn)了世界同級產(chǎn)品中的較高速度120,000CPH，也實(shí)現(xiàn)了世界較高的面積生產(chǎn)性。
 
 另，通過元器件的貼裝前·后的監(jiān)控功能(SVS:Side-view Vision System)確保了微小元器件的貼裝信賴性，通過適用不停線基種變更、不同基板混流生產(chǎn)等多種動作模式及世界較初自動接料、自動供料功能的SMART Feeder，實(shí)現(xiàn)了作業(yè)便利性和實(shí)際生產(chǎn)性較大化。
 
 120,000 CPH(Optimum)
 1.25m的**小型設(shè)計(jì)
 
 適用高速模組式旋轉(zhuǎn)*
 
 Side-view Vision System(SVS)
 - 元器件貼裝前·后進(jìn)行監(jiān)控
 
 不同種混流生產(chǎn)/前·后面獨(dú)立生產(chǎn)/不停線基種變更
 
 高速·高精度供料器
 
 SMART Feeder
 - 世界較初自動接料，自動送料
 
 項(xiàng) 目 
 三星EXCEN 
 
 貼裝頭規(guī)格 高速貼裝頭 多功能貼頭 
 
 吸咀數(shù)量 16 Spindles X 4 Gantry 8 Spindles X 4 Gantry 
 
 速度 120,000 CPH (較佳條件) 76,000 CPH (較佳條件) 
 
 貼裝精度 ±50 @μ+3 / Chip±50 @μ+3 / QFP 
 
 適應(yīng)元器件范圍 Chips: 0402~□8mm Chips: 0402~□18mmIC, 連接器(間距 0.5mm)BGA, CSP(球間距 0.3mm) 
 
 適應(yīng)元器件高度 3mm 8mm 
 
 PCB尺寸(mm) L50mm x W50mm ~L330mm x W250mm(雙軌) 
 
 PCB 厚度 0.3 mm ~ 4.0 mm 
 
 Movabele Weight 1.5kg 
 
 PCB 離地高度 900mm +/-20mm 
 
 工作氣壓與用氣量 5.0～7.0 kgf/cm2 100 Nl/min 
 
 電源 3 Phase AC200V /AC220V /AC380V /AC400V /AC420V（±10%） AC480V(-10%/+20V)(Shall be changed the terminal of the transformer) 50/60 Hz 3φ Max 4.0 kVA 
 
 機(jī)器外形尺寸 1248*2100*1420/不包括指示燈 
 
 重量 約2300kg 
 
 搭載飛達(dá)數(shù)量(8mm 規(guī)格) 4 Cart X 30 Slot
 
 聯(lián)系方式
 手機(jī)：
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