
在高動(dòng)態(tài)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)精確定位,是衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用中的一項(xiàng)重要技術(shù)課題。高動(dòng)態(tài)條件下,多普勒效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致衛(wèi)星信號(hào)頻率發(fā)生偏移,同時(shí)信號(hào)傳播路徑的快速變化可能加劇多路徑效應(yīng),使接收信號(hào)更加復(fù)雜且不穩(wěn)定。此外,高速運(yùn)動(dòng)還會(huì)增加信號(hào)接收機(jī)的動(dòng)態(tài)應(yīng)力,對(duì)信號(hào)的捕獲與跟蹤能力提出更高要求。針對(duì)上述問題,項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在信號(hào)捕獲技術(shù)方面進(jìn)行了系統(tǒng)研究與實(shí)踐。信號(hào)捕獲是定位處理的首要環(huán)節(jié),其準(zhǔn)確性與快速性直接影響后續(xù)定位、測(cè)速等功能的實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)。團(tuán)隊(duì)深入研究衛(wèi)導(dǎo)信號(hào)特性與傳播規(guī)律,分析高動(dòng)態(tài)環(huán)境對(duì)信號(hào)的多維度影響,通過持續(xù)探索,研發(fā)了適用于復(fù)雜動(dòng)態(tài)環(huán)境的信號(hào)捕獲技術(shù)與算法。這些技術(shù)能夠應(yīng)對(duì)多普勒頻移、多路徑效應(yīng)等干擾因素,提升信號(hào)捕獲的成功率與速度,為高動(dòng)態(tài)環(huán)境下的定位應(yīng)用提供技術(shù)支持。知碼芯自主設(shè)計(jì)研發(fā)的SoC芯片,集成了相關(guān)技術(shù)成果,應(yīng)用于高動(dòng)態(tài)定位場(chǎng)景。北斗無線藍(lán)牙SoC芯片的接收機(jī)噪聲系數(shù)低于1.5dB,有助于改善信號(hào)接收性能。天津特種無線soc芯片
隨著導(dǎo)航設(shè)備功能不斷升級(jí),射頻模塊的集成度要求日益提高。傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以同時(shí)容納較多功能模塊,而Chiplet(芯粒)技術(shù)為更高程度的集成提供了新的解決思路。知碼芯導(dǎo)航SoC芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù),依托公司自主設(shè)計(jì)能力,將Chiplet技術(shù)應(yīng)用于射頻模塊設(shè)計(jì),支持射頻功能的模塊化與可擴(kuò)展集成,以適應(yīng)不同場(chǎng)景的定制化需求。Chiplet技術(shù)的基本思路是將射頻模塊拆分為多個(gè)功能芯粒(如信號(hào)接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒),每個(gè)芯粒專注于特定功能,再通過互連技術(shù)將多個(gè)芯粒集成于同一封裝內(nèi)。公司可根據(jù)不同導(dǎo)航場(chǎng)景需求,靈活組合不同功能的芯粒:例如面向航空導(dǎo)航,可集成高靈敏度接收芯粒與大功率放大芯粒;面向消費(fèi)級(jí)智能穿戴導(dǎo)航,則可選用小型化、低功耗的芯粒組合。這種模塊化集成方式有助于提升射頻模塊的集成度,并在功能升級(jí)時(shí)只需替換對(duì)應(yīng)芯粒,*重新設(shè)計(jì)整個(gè)射頻模塊,從而降低研發(fā)成本與周期。同時(shí),集成度的提升有助于減少芯片外部接口,降低信號(hào)干擾,對(duì)導(dǎo)航SoC芯片的信號(hào)接收穩(wěn)定性與定位精度具有支持作用。射頻soc芯片測(cè)試驗(yàn)證面向惡劣天氣下衛(wèi)星制導(dǎo)應(yīng)用的SoC芯片,蘇州知碼芯致力于提供全天候的運(yùn)行支持。
在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域,續(xù)航能力是用戶關(guān)注的重點(diǎn)之一。知碼芯SoC芯片采用28nm CMOS工藝,通過減小晶體管尺寸,降低了芯片每次運(yùn)算所需的能耗,在功耗控制方面實(shí)現(xiàn)了有效優(yōu)化。同時(shí),該工藝整合了High-K材料和GateLast處理技術(shù):High-K材料提升了柵氧層的電子容納能力,有助于降低漏電現(xiàn)象,減少芯片的靜態(tài)功耗與動(dòng)態(tài)功耗;GateLast處理技術(shù)則進(jìn)一步改善了晶體管的性能穩(wěn)定性,減少了無效能耗。基于上述技術(shù),搭載該SoC芯片的設(shè)備在電池續(xù)航方面具備較好的表現(xiàn),適用于長(zhǎng)時(shí)間戶外使用、遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)測(cè)等場(chǎng)景。
電壓波動(dòng)是影響SoC芯片模擬電路性能的常見因素,電源不穩(wěn)定可能導(dǎo)致芯片內(nèi)部參數(shù)發(fā)生漂移,進(jìn)而影響設(shè)備的正常運(yùn)行。知碼芯導(dǎo)航SoC芯片在設(shè)計(jì)階段即考慮了這一問題,通過集成電源穩(wěn)壓電路與溫度補(bǔ)償技術(shù),有助于減少參數(shù)漂移的風(fēng)險(xiǎn)。其中,電源穩(wěn)壓電路可抑制外界電壓波動(dòng)對(duì)內(nèi)部模擬電路的影響,使芯片在較為穩(wěn)定的電壓環(huán)境下工作;溫度補(bǔ)償技術(shù)則可根據(jù)不同工作溫度下芯片參數(shù)的變化進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整與補(bǔ)償,降低溫度引起的參數(shù)漂移概率。這兩項(xiàng)技術(shù)的協(xié)同作用,使知碼芯導(dǎo)航SoC芯片在多種工況條件下保持相對(duì)穩(wěn)定的電氣性能。無論是在高溫的工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),還是在低溫的戶外設(shè)備環(huán)境中,該芯片均可持續(xù)輸出信號(hào)處理能力,為設(shè)備的長(zhǎng)期運(yùn)行提供支持。蘇州知碼芯推出的SoC芯片,重量為10克或更輕,采用輕量化設(shè)計(jì),可適應(yīng)各類小型化裝備的需求。
在航空航天等涉及飛行場(chǎng)景的應(yīng)用中,芯片的可靠性直接關(guān)系到設(shè)備安全。傳統(tǒng)的分立器件組合方案因元器件數(shù)量多、連接點(diǎn)復(fù)雜,在高空高壓、劇烈震動(dòng)等較端環(huán)境下,可能存在部件松動(dòng)甚至解體的風(fēng)險(xiǎn),影響設(shè)備運(yùn)行安全。知碼芯特種無線SoC芯片采用高集成度設(shè)計(jì),以單顆芯片實(shí)現(xiàn)多部件功能,減少了外部連接點(diǎn)與組裝環(huán)節(jié),從結(jié)構(gòu)上降低了飛行過程中因部件松動(dòng)而導(dǎo)致解體的可能性。同時(shí),芯片采用較高水平的工藝制造,并經(jīng)過高低溫循環(huán)、震動(dòng)沖擊、電磁兼容等嚴(yán)苛環(huán)境測(cè)試,有助于在復(fù)雜工況下保持穩(wěn)定運(yùn)行。相比傳統(tǒng)分立器件方案,該芯片在可靠性方面具有一定優(yōu)勢(shì),可為航空航天、特種裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域提供技術(shù)支撐。憑借熱穩(wěn)定設(shè)計(jì),知碼芯北斗SoC芯片可在-40℃至+85℃范圍內(nèi)保持運(yùn)行,為較端環(huán)境下的設(shè)備提供相應(yīng)的支持。天津soc芯片流片
知碼芯北斗三代多模高動(dòng)態(tài)特種SoC芯片,融合高可靠硬件與算法設(shè)計(jì),有助于實(shí)現(xiàn)較為穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。天津特種無線soc芯片
導(dǎo)航芯片的噪聲系數(shù)是影響微弱衛(wèi)星信號(hào)接收能力的重要因素。噪聲系數(shù)越低,芯片對(duì)信號(hào)的放大能力越強(qiáng),受外界干擾的影響也相對(duì)較小。知碼芯導(dǎo)航SoC芯片通過優(yōu)化射頻接收模塊的電路設(shè)計(jì)與元器件選型,將接收機(jī)噪聲系數(shù)控制在1.5dB以下,具備較好的信號(hào)接收性能。這一特點(diǎn)使芯片在信號(hào)較弱的場(chǎng)景下(如室內(nèi)靠窗區(qū)域、地下停車場(chǎng)出入口、高樓夾縫等),能夠較好地接收衛(wèi)星信號(hào),減少因噪聲干擾導(dǎo)致的信號(hào)失真或定位漂移。此外,低噪聲系數(shù)也有助于降低芯片內(nèi)部的無用能量損耗,對(duì)延長(zhǎng)手持導(dǎo)航終端、無人機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間具有積極作用。天津特種無線soc芯片
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