東莞市雙展實業有限公司專注電子工業膠粘劑研發生產，自有品牌LINGWO，通過ISO9001認證，為芯片封裝提供可靠的底部填充用膠方案。

規格與材質
芯片底填環氧膠為單組分或雙組分環氧體系，常規包裝有10mL針筒、30mL針筒及1kg罐裝等形式，具體規格可按點膠產線與封裝尺寸選配。固化后形成絕緣保護層，適配自動化點膠工藝。

主要參數
產品具備低應力、耐高低溫、抗老化特性，粘接強度穩定，固化收縮小，可滿足車規、醫療級等嚴苛測試要求。每批次均做粘接強度、耐溫、老化等指標抽檢，批次間波動控制在5%以內。

詳情與用途
該款芯片底填環氧膠主要用于BGA、CSP等封裝器件的底部填充，緩解焊點應力、提升跌落與冷熱循環可靠性，廣泛應用于消費電子、汽車電子、安防、新能源等領域。支持按材質、工況環境及產線節拍定制配方，樣品較快3個工作日交付，配合點膠工藝調試，助力降低生產報廢率。價格面議，來電詢價。

東莞市雙展實業有限公司經營范圍包括：PUR熱熔膠、液態PUR、反應型PUR熱熔膠、PUR結構膠、快固化PUR熱熔膠、耐高低溫PUR、防水PUR熱熔膠、耐水解PUR、抗振動PUR、高初粘PUR、低蠕變PUR、耐候PUR、車載PUR熱熔膠、新能源PUR熱熔膠、手機PUR結構膠、平板邊框PUR、智能穿戴PUR、無人機PUR熱熔膠、聲學PUR熱熔膠、數據線PUR膠、機器人PUR膠、PUR點膠熱熔膠、PUR噴膠熱熔膠、低溫施工PUR、PUR密封膠、UV膠、UV無影膠、紫外光固化膠、UV結構膠