藍膜、翻晶膜、T-80MB藍膜、T-80HB藍膜、半導體硅片/晶圓研磨膠帶、晶圓切割藍膜、UV膜、藍色磨砂保護膜、晶圓藍膜、半導體硅片/晶圓藍膜、晶圓背面研磨藍膜、晶圓切割藍色保護膜、晶圓減薄藍膜
二、特點： 
藍色保護膠帶為半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護膠帶。 
  
三、用途：
A、半導體硅片/晶圓----切割用藍膜、切割用UV膜、帶離型膜保護膜
C、半導體硅片/晶圓----減薄（削薄）、背面研磨
D、半導體硅片/晶圓----減薄后手撕膜
E、半導體硅片/晶圓----翻晶膜
F、半導體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜
G、藍色保護膠帶是用做IC/半導體制造過程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護膠帶。
半導體硅片/晶圓背面打磨時（IC/半導體工藝）的回路面保護膜。 在半導體硅片/晶圓研磨時被使用的膠膜。 
六、規格、厚度、顏色、材質：
A、規格齊全有：4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等
B、厚度齊全有：0.08MM、0.12MM、0.15MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、白色
D、材質齊全有：PVC、EVA、PVG、PO
如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務!
手機： -----林先生

晶圓半導體硅片藍膜公司,創立于1999年,是一家**生產保護膜、膠帶制品及**模切加工產品,秉承此行業有10幾年從業經驗,有著豐富的服務于大型公司的生產配套經驗,為許多客戶提供保護膜、膠帶解決方案及**模切加工產品解決方案。產品如下:
藍膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜、白膜
T-80MB藍膜、SPV224藍膜、KL680藍膜、PVC藍膜
半導體硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜

二、用途:
藍色保護膜:為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜,PVC材質,有帶PET離型膜,可在無塵室內使用。 

A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜

三、規格、厚度、顏色、材質、粘性:
A、規格齊全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM~300M或可分切任何規格
B、厚度齊全有:0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有:深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
D、材質齊全有:PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有:低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有:SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225

如需了解更多型號及資料歡迎來電,我們將竭誠為您服務!