RKDEliteEtch酸機內包含了眾多工程創新。整體式刻蝕頭組件是由高等級的碳化硅加工而成，可以非常良好的用來抵抗酸腐蝕。再加上主動氮氣監測和清洗系統，這一整體設計可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發煙—而對于其它沒如此復雜的設計則是一種常見現象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時間。器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動激活的，設計用于大量的運動。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當安全蓋完全關閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直保證器件穩定在刻蝕頭上，從而消除了無論是器件還是夾具的。在每次開始和結束刻蝕程序后，安全蓋由手動關閉和打開。關閉安全蓋，開始已經編制好的刻蝕步驟的程序，打開安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤的酸管路由快速對稱壓力節點制成，以消除麻煩的高溫密封問題。全能型系統配置掌上型鍵盤操作簡單不僅僅體現在RKD的軟件設計上，即軟件會持續檢查和保護系統防止操作失誤，而且體現在簡單而直觀的手持式鍵盤上。只需要簡單的培訓，凡是能夠使用手機的任何人員都可以操作運行EliteEtch機。通風櫥的空間永遠都是非常珍貴的，所以我們已經設計了行業中小的占地面積，同時增強了每一個可能的安全特性。單獨的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進一步減小系統尺寸---我們僅僅使用一個廢酸瓶。預見未來軟件消除了廢酸瓶溢流的危險，可以防止EliteEtch在廢酸瓶沒有足夠的空間來完成編輯好的刻蝕程序時停止繼續操作。激光機激光開蓋機 IC開蓋時間1分鐘左右。激光刻蝕封裝材料應用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的及截面切割功率器件和IC托盤上多個的預開槽RKD化學開封機銷售安全：1,自動顯示錯誤信息2,EMO緊急停止按扭3,漏酸偵測在設備內部和瓶子BOX里4,采用光纖感應蓋子的密合度(不是耗材)5,所有管路一體化設計，雙層保護套，并且酸瓶盒配有蓋子廢酸瓶：1個固定樣品方式：蓋子蓋下以后，自動從上到下，直接固定樣品密封圈：圓型（不是耗材）芯片機銷售操作方式：可在通風柜外手持式操作（更安全）自動酸清洗選項：0-20秒，（可選擇硫酸，，混酸清洗或不清洗）安全：1,CE2,SEMI S3-933,SEMI S20004,RoHS墊圈：共有7套標準的墊圈和根據客戶定制的墊圈蝕刻方式：脈沖式和互惠式時刻時間：1-0秒，以1秒為調節范圍混酸配比：*存儲參數：100組RKD化學開封機芯片機銷售芯片：去除IC封膠，同時保持芯片gong能的完整無損，保持，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備。SEM掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規微區分析、測量元器件尺寸等等。tan針測試：以微tan針快捷方便地獲取IC內部。鐳射切割：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區域。EMMI zhence：EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可zhence和定位非常微弱的發光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產生的漏電流可見光。·OBIRCH應用（鐳射光束誘發阻抗值變化測試）：OBIRCH常用于芯片內部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區等，也能有效的檢測短路或漏電,是發光顯微技術的有力補充。機器尺寸()：190x*305溫度范圍：1,發煙硫酸:室溫-250c.22,:室溫- 90C.3,混酸:室溫- 100C(RKDETCH)4,混酸(專利):10C至100C (RKDCU) 選項抽酸流量： 1-6/minute蝕刻頭組件：固定式碳化硅N2氣體支持：2.0lpm(安全蓋子+泵)，60-70Psi

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導體、航空、汽車和電子領域，專業提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經驗的半導體封裝行業和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發能力的提高、產品質量改善的成功，更能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統是全球最早和新加坡，德國，英國研發的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進的激光開封機設計理念和制造技術。設計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領先的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發出世界上第一臺可以商業化使用的激光開封機系統，成為行業的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業精度最高的激光開封機系統。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統，成為Apple公司在中國的指定供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統。 

捷緯科技執著的追求，做到  “專業、專注、專精”