RKD化學(xué)開(kāi)封機(jī)特點(diǎn)：能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開(kāi)口形狀不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進(jìn)行完**夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔激光刻蝕系統(tǒng)專門(mén)設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。系統(tǒng)心臟為一個(gè)Nd：YAG10nm二極管抽運(yùn)激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護(hù)的腔體里，符合VBG93、DINEN和CE標(biāo)準(zhǔn)。集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以**穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要的器件的圖像上，可以為成功的提供額外的數(shù)據(jù)。視覺(jué)失效分析軟件包含畫(huà)圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ)，以便容易的調(diào)用。激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái)，可以手動(dòng)（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)（用自動(dòng)酸機(jī)）進(jìn)行，避免機(jī)械或電性變化。RKD化學(xué)開(kāi)封機(jī)去封范圍：普通封裝COB、BGA陶瓷、金屬等其它封裝使用酸的種類：酸，混酸。NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType01使用酸的種類3種:酸,,混酸02工作溫度范圍可以到達(dá)250度(較廣的范圍);03混酸的工作溫度范圍可以到達(dá)250度04酸的混合機(jī)器可以自動(dòng)混合9種不同比率的混酸05酸混合的方法通過(guò)使用具有專利技術(shù)的混合攪拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的攪拌和混合06機(jī)器結(jié)構(gòu)分離式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),控制部分可以和部件彼此分開(kāi).07設(shè)備的排氣設(shè)計(jì)不需要,因?yàn)榭刂撇糠钟泻芎玫拿芊庑?并且是和部件彼此分開(kāi).08腐蝕時(shí)間的設(shè)定范圍0-99min59sec09使用的溫度感測(cè)器(＊＊);的鉑金溫度感測(cè)器10溫度控制使用P.I.D.法11清潔用的氣體N212工作壓力3Kg/cm213消耗量2l/min14在使用后自動(dòng)關(guān)閉N2Yes15控制部分安放的位置在通風(fēng)柜的里面或外面16腐蝕頭的材料特富龍17腐蝕頭新設(shè)計(jì)的腐蝕頭可以廣泛使用于不同的腐蝕區(qū)域,不需要更換腐蝕頭18腐蝕區(qū)域的保護(hù)蓋材料(＊＊);雙層設(shè)計(jì)的蘭寶石玻璃19腐蝕區(qū)域保護(hù)蓋的設(shè)計(jì)(＊＊);垂直行動(dòng)20熱交換器內(nèi)部管道式設(shè)計(jì),使得有更好的密封及保護(hù).有四根加熱棒,加熱更均勻21控制器微處理器22酸的選擇一鍵式選擇23設(shè)備自我診斷系統(tǒng)有24BGA固定器有，標(biāo)準(zhǔn)部件使用于所有BGA25小樣品適配器有專為小樣品設(shè)計(jì)，使小樣品DECAP更容易。激光機(jī)IC開(kāi)蓋開(kāi)帽設(shè)備塑封半導(dǎo)體業(yè)的銅制成芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制成器件的，良率一般低于30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。產(chǎn)片特點(diǎn)：1、對(duì)銅制成器件有很好的效果，良率**90%。2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。3、效率是普通酸機(jī)臺(tái)的3~5倍。4、電腦控制形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。5、設(shè)備穩(wěn)定，故障率遠(yuǎn)低于酸機(jī)臺(tái)。6、幾乎沒(méi)有耗材，runningcost很低。7、體積較小，容易擺放。RKD化學(xué)開(kāi)封機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用：(1)半導(dǎo)體器件的失效分析(蓋)。塑封材料的去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學(xué)品，解決化學(xué)品對(duì)銅線及內(nèi)部器件的破壞。(2)塑封工藝設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)有效性的驗(yàn)證。解決X-RAY無(wú)法檢測(cè)鋁線塑封后沖絲/塌陷的問(wèn)題，完全后對(duì)銅線/金線的打線點(diǎn)的仔細(xì)觀察也成為了可能。(3)產(chǎn)品測(cè)試程序可靠性標(biāo)樣的制備。通過(guò)激光對(duì)微區(qū)的線路修改，制備已知失效模式樣品標(biāo)樣，對(duì)測(cè)試機(jī)臺(tái)及程序做定期驗(yàn)收。(4)微區(qū)焊接，修補(bǔ)。實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)后失效樣品的電特性恢復(fù)以節(jié)省漫長(zhǎng)的重新抽樣實(shí)驗(yàn)。(5)失效點(diǎn)定位及隔離。通過(guò)使不同位置的連接線部分暴露，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)與點(diǎn)之間的通斷性測(cè)試以確定失效點(diǎn)。(6)應(yīng)用于模塊使用廠家，進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)完全打開(kāi)器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計(jì)或生產(chǎn)缺陷。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊(cè)于中國(guó)香港。

是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測(cè)、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批**過(guò)十五年豐富經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)**和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，較能為相關(guān)檢測(cè)和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問(wèn)等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開(kāi)封機(jī)系統(tǒng)是**較早和新加坡，德國(guó)，英國(guó)研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開(kāi)封機(jī)設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)。設(shè)計(jì)較全面、更多功能的操作平臺(tái)。捷緯科技以良好的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有**過(guò)80% 的GLASER（格鐳）激光開(kāi)封機(jī)在中國(guó)被投入使用。成為Apple公司在中國(guó)的*供應(yīng)商。

1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出世界上*一臺(tái)可以商業(yè)化使用的激光開(kāi)封機(jī)系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時(shí)行業(yè)精度較高的激光開(kāi)封機(jī)系統(tǒng)。 

3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實(shí)時(shí)操作激光開(kāi)封機(jī)系統(tǒng)，成為Apple公司在中國(guó)的*供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”