捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統是全球早和新加坡，德國，英國研發的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上的激光開封機設計理念和制造技術。設計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的供應商。GLASER激光開封機使用環境1. 濕度要求為 40%~80% 無結露2.環境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調3.設備工作空間要保證無煙無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電發射站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設備在附近6.供電壓220V 電網波動: +/-5%, 電網地線符合國際要求, 電壓幅 5%以上的地區, 應加裝自動穩壓,穩流裝置7.另外請避免在以下場所使用:- 易結露的場所- 能觸及藥品的場所- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場所- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環境中激光開封機特點：1、對銅引線封裝有很好的開封效果2、對復雜樣品的開封極為方便3、可重復性、一致性極高4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利5、對環境及人體污染傷害較小，安全性高6、幾乎沒有耗材，使用成本很低7、體積較小，容易擺放GLASER激光開封機的競爭優勢：（1）功率強。效率非常高，特別是大模塊產品的時間與對手比較大概只有1/10，有競爭對手甚至無法實現。（2）掃描面積大。有效激光掃描面積為mmmm，幾乎是其他競爭對手有效面積的一倍，對普通樣品的批處理能力強。（3）定位。通過軟件對位，可以的在小1*1的半導體器件上選擇對應面積（蓋）。（4）根據所（蓋）樣品厚薄，自適應調節激光焦距。客戶同時或先后不同厚薄的產品，無需調整激光焦距。（5）（蓋）效果好。后對器件內部結構基本無損傷，例如銅線，鋁線，金線，引線框架，芯片，及其他功能器件。（6）日常維護簡單易操作。舉例：30秒就可自行更換集塵過濾器，無需廠商人員到場。（7）顯示器實時（蓋）過程。（蓋）過程中遇到器件本身問題暴露后可隨時停止激光掃描，繼續觀察。（8）安全性高,通過CE認證。激光源與操作人員完全隔離，多重保護人員安全。整機已通過歐洲CE認證。（9）可遠程控制。廠家可在客戶許可后，通過網絡操作設備軟件，優化設備參數，與客戶文字，視頻溝通。（10）價格合理。期間只有競爭對手1/2的價格。激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產品變多，客戶對開封要求越來越高，導致激光開封機需求應運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導體、航空、汽車和電子領域，專業提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經驗的半導體封裝行業和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發能力的提高、產品質量改善的成功，更能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統是全球最早和新加坡，德國，英國研發的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進的激光開封機設計理念和制造技術。設計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領先的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發出世界上第一臺可以商業化使用的激光開封機系統，成為行業的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業精度最高的激光開封機系統。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統，成為Apple公司在中國的指定供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統。 

捷緯科技執著的追求，做到  “專業、專注、專精”