使用人工布線，要遵守下列的設計指南以確保良好的效果：

　　●將接地設計成一個接地面作為電流返回路徑。

　　●將模擬接地面與數字接地面隔開。

　　●如果無法避免信號走線與接地放在同一層，單面板2安士板材，將信號線與接地線設計成相互垂直以降低信號線對接地電流回路產生的干擾。

　　●將模擬電路放在電路板的旁邊，數字電路系統放在最靠近電源處。可降低數字切換δi/δt 對模擬電路造成的影響。

　　但須注意的是，單面板CEM-1材，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個接地面。如此設計是為了讓工程師在做故障排除時可以迅速地看到布線，此種方式常出現在裝置制造商的示范與評估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低電磁干（EMI

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雙面板的基本制造工藝流程(1)圖形電鍍工藝流程。覆箔板一下料一沖鉆基準孔一數控鉆孔一檢驗一去毛刺一化學鍍薄銅一電鍍薄銅一檢驗一刷板一貼膜（或網印）一曝光顯影（或固化）一檢驗修板一圖形電鍍一去膜一蝕刻一檢驗修板一插頭鍍鎳、鍍金一熱熔清洗一電氣通斷檢測一清潔處理一網印阻焊圖形一固化一網印標記符號一固化一外形加工一清洗干燥一檢驗一包裝一成品。

流程中化學鍍薄銅、電鍍薄銅兩道工序可用化學鍍厚銅一道工序替代，兩者各有優缺點。

(2)裸銅覆阻焊膜( SMOBC)工藝o SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，單面板，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝、用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝、堵孔或掩蔽孔泫SMOBC工藝、加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝相似于圖形電鍍工藝，只在蝕刻后發生變化。其工藝流程如下：

雙面覆銅箔板一按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序一退鉛錫一檢查一清洗一阻焊圖形一插頭鍍鎳、鍍金一插頭貼膠帶一熱風整平一清洗一網印標記符號一外形加工一清洗、干燥一成品檢驗一包裝一成品。

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東莞建和電子成立于1993年，坐落于環境優美的廣東省東莞市虎門鎮南柵四區。專注于印刷線路板領域，經過21年專業生產，公司系統完善，硬件設施先進，有一批專業的管理和技術團隊，位于虎門鎮南柵管理區,目前員工約500人。廠房為公司自買自建，建筑面積為50000 平方米。公司專業制造、銷售印刷單面電路板、鋁基板、雙面板、多層板等。是本行業中頗具歷史和規模的印刷電路板制造廠家之一。 本公司體系已通過ISO9質量管理體系、環境管理體系。 已通過美國 UL 認證 、中國CQC認證。 公司產品涵蓋音響、通訊、電腦周邊、PDA、TV等多種高科技領域。 客戶群遍布于美洲、歐洲和亞洲市場,是創維、康佳、全漢、臺達、拓邦、晶辰、麥格米特、漫步者、伊斯丹、兆馳、嘉隆、裕嘉、華億、的確美等國際知名企業長期友好合作伙伴。 本公司一直以“品質至上、全員參與、節能降耗、預防污染、持續改善、客戶滿意”為一貫奉行的基本原則；以“為客戶創造價值，為社會創造效益”的企業宗旨；發揚“信心、愛心、決心”的企業