優爾鴻信檢測深耕于檢測20多年,在技術服務領域積累了*特的優勢,打造出一個服務**、測試能力準、分布網絡遍布全國的大型**實驗室。應變的測量,通常是在預定的標準長度范圍內,測量長度變化增量的平均值,由應變和長度的關系求得應變,這就是應變測量的原理。測試原理利用金屬導體的應變效應,通過貼附在PCBA上的strain gage(應變花)隨著PCBA變形而機械變形時自身阻值的變化來量化PCBA的應變,從而通過這個量化的應變與限應變比較來判斷PCBA的變形對元器件或者元器件錫點破裂的風險,為PCBA制程的改善措施提供方向。PCBA微應變測試通常采用激光干涉儀、數字圖像相關法(DIC)等測量技術進行。這些技術可以非接觸式地測量PCB的微小變形,提供的結果。 PCBA微應變測試的結果對于產品的可靠性、穩定性和安全性具有重要意義。例如,如果PCB在某種應力作用下出現過大變形,可能會導致連接器接觸不良、信號延遲等問題。應力應變測試目的: 分析SMT在PCBA組裝、測試和操作中受到的應變,以便及時改善和調整,避免產品發生不良,提升產品品質。優爾鴻信檢測具有20多年的檢驗技術經驗,可以為廣大客戶提供、、準確的檢測服務。