多層電路板（Multi-layer PCB）是一種由多個(gè)層次堆疊而成的電路板。每個(gè)層次都由銅箔和絕緣層構(gòu)成，通過(guò)通過(guò)孔（Via）連接起來(lái)。多層電路板通常用于需要更高密度和更復(fù)雜電路布局的應(yīng)用，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。

多層電路板可以在有限的物理空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電路布局，從而提高電路板的集成度。這意味著可以在更小的尺寸上容納更多的功能和組件。

多層電路板可以通過(guò)在內(nèi)層之間放置散熱層來(lái)提供較好的散熱性能。這有助于有效地分散熱量，保持電路板的溫度在安全范圍內(nèi)。

多層電路板通過(guò)通過(guò)孔連接不同層次，減少了電路板上的導(dǎo)線長(zhǎng)度，從而降低了電阻和電感。這有助于提高信號(hào)傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性。

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