騰輝T6169系可焊接導導銀銅漿是騰輝科技融的技術采用原料而生產研發出來的電子漿料產品；該產品價格實惠，印刷適應性較強，單一組分，中溫快速固化，有的附著力，焊接牢度強勁，的電阻率，適用于80-200目絲網印刷及點涂；公司可根據客戶的要求研發制造所需漿料產品。產品用途：主要用于PET,玻璃、陶瓷、金屬、線路板補孔、太陽能硅板焊接等電子電路領域。適用基材：PET,金屬、玻璃、硅片、樹脂版等基材上使用，有的附著力。適用基材：PET,金屬、玻璃、硅片、樹脂版等基材上使用，有的附著力。產品用途：主要用于PET,玻璃、陶瓷、金屬、線路板補孔、太陽能硅板焊接等電子電路領域。保    存：儲存原包裝瓶子里,擰緊蓋,放陰涼干凈通風的環境里,使用壽命與使用方法及儲存條件有關.密封冷藏原                 裝可保存6個月。概 述：CAPITON-COP-300是一種完全適用于銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿，也適用SMD工藝及多層               連接點的印刷。  ◆優 點：▲自然干燥；              ▲可直接焊接，*額外工藝流程；              ▲可通過熱風整平或手焊進行修補，有附著力；              ▲粘接力強。 ◆應用范圍：CAPITON -COP-300系列 特別適用于補線、粘接和絲印。導電銀銅漿顏色：銅色性能指標1、填料：銀銅粉2、固含量：60~75%3、密度（g/cm3）2.0-2.54、粘度（CPS）10，000-20，000（旋轉式粘度計，Ⅱ單位75rpm,25℃）5、涂布面積（cm2/g）(取決于膜層厚度)100-2006、方電阻（Ω/□）<0.27、附著力（3M810膠帶，垂直拉）無脫落8、硬度(*鉛筆)>2H8、撓曲性（導線寬1mm，2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分鐘×10次）用途用于薄膜開關、面板、電腦鍵盤電路、屏蔽電路、發熱電路、電路修補及需要焊接的電子電路、軟性線路的印刷、線路板灌孔等。

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