水基清洗劑主要應(yīng)用領(lǐng)域概述
---摘自“IPC-CH-65B CN”《清洗指導(dǎo)》
一、 背景：從二十世紀五十年代業(yè)界就開始使用水基清洗電子/電氣部件和組件。在清洗媒介、工藝技術(shù)/條件和應(yīng)用設(shè)備方面的革新優(yōu)化結(jié)合給清洗家族帶來了很多可供選擇的方法，而之前這些清洗過程是采用ODCs或者其他溶劑及“非化學(xué)”過程來完成的?，F(xiàn)在，應(yīng)用需要帶來助焊劑技術(shù)的革新。由于免清洗焊劑和無鉛焊接使用的助焊劑具有更復(fù)雜的成分，通常也會產(chǎn)生更難清洗的焊劑殘留物。市場向潛在用戶提供了許多不同的清洗劑配方的選擇，這些清洗劑對于清除大規(guī)模集成電路技術(shù)使用的很多焊接材料都是非常有效的。
二、 歷史：1988年9月簽訂了《蒙特利爾協(xié)定書》之后，水基清洗劑（有機和無機的）得到迅速發(fā)展，甚至成為取代氟氯化碳（CFC）材料的前沿性選擇。用水而不是溶劑來清洗組件為清洗場所、工人安全及環(huán)境方面都帶來了優(yōu)勢。
自從1988年，不僅水基化學(xué)發(fā)展了。而且助焊劑和部件的幾何結(jié)構(gòu)都有巨大的改進。今天這些先進的封裝使得清潔領(lǐng)域面臨許多挑戰(zhàn)。水基清洗劑通常的用法，是有效地去除元器件下方的小于10mil的殘留，較好控制去焊劑工藝，經(jīng)?？萍既コ∮?mil的殘留。組件是由數(shù)以百計的微電子器件組成，器件間的間隙很小。不管是有鉛還是無鉛，助焊劑配方的演變受到幾何形狀的挑戰(zhàn)，要求更加注重清潔過程?，F(xiàn)在助焊劑殘留物在提高印刷和焊接工藝的同時，如果殘留下來，它們往往會更加難以清除，并能引起可靠性問題。
隨著臭氧消耗異常，環(huán)境問題和工人安全問題，從來沒有像今天被完全理解或者規(guī)管。揮發(fā)性有機成分（VOCs）規(guī)則，例如在加利福尼亞州和新澤西州就是一個關(guān)注的焦點。清洗劑制造商不僅要面臨清洗的挑戰(zhàn)，而且還有與控制廢氣廢水管理相關(guān)的環(huán)境問題。雖然在過去的幾十年電子行業(yè)的清洗需求繼續(xù)變得更具挑戰(zhàn)性和復(fù)雜性，然而現(xiàn)代清洗技術(shù)成功地滿足了工藝清洗需求。清洗劑供應(yīng)商繼續(xù)研究、實驗和開發(fā)新的清洗劑設(shè)計。我們也看到了在清洗設(shè)備的功效方面的重大改進。在這個時間點，對廢物處理和密切循環(huán)技術(shù)是相當好理解的。
自1988年以來，現(xiàn)有的水基清洗劑成功地清楚了廣泛的殘留物。
三、 水基清洗技術(shù)：電子組裝水基清洗材料旨在消除一系列助焊劑的技術(shù)，包括有機酸、松香、樹脂和來自混合技術(shù)電路板結(jié)構(gòu)聚合物。水基工程清洗劑的設(shè)計挑戰(zhàn)是制定一個材料矩陣，能夠協(xié)同去除離子和非離子型污染物。助焊劑配方根據(jù)其具體的設(shè)計標準有很大的差異?；谶@個原因，各種清洗劑需要被用來更好地“匹配”其中某一種或者其他助焊劑，尤其是那些新的和前沿的助焊劑材料。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，作為通用溶劑的水與不同材料結(jié)合來清潔多種類的臟污。第二個挑戰(zhàn)，是水基清洗劑需要與產(chǎn)品硬件相兼容。最后一個挑戰(zhàn)是圍繞各種清洗設(shè)備做水清洗劑的設(shè)計。為了實現(xiàn)類水基清洗劑最佳，將溶解、活化、潤濕、腐蝕和泡沫控制，如同積木藝術(shù)一樣開始熟練組合使用，最終結(jié)果產(chǎn)生最具挑戰(zhàn)性的電子組件和先進的封裝的清潔材料。
四、 局限：與任何其他技術(shù)一樣，水的清潔有它的局限性和特殊性，選擇清洗方法之前必須了解這一點。對于即將使用這項技術(shù)的用戶也必須清楚，沒有通用的清洗方法。但水清洗是能夠解決廣泛的電子組裝和當前的行業(yè)需求所要求的的預(yù)先包裝清潔要求的部分。
五、 水基清洗劑主要應(yīng)用清洗領(lǐng)域包括：
1. 去除松香、樹脂和免清洗焊接后的助焊劑殘留；
2. 去除焊接后水溶性有機酸助焊劑；
3. 涂覆、粘結(jié)、密封之前的精細清洗
4. 清潔絲網(wǎng)、模板、焊接設(shè)備控制板和其他應(yīng)用工具。
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